無機超細粉體表面包覆形成的新粉末是一種殼?核結(jié)構(gòu)的復合粉末。

包覆機理主要有如下幾種觀點：

化學鍵機理。

通過化學反應(yīng)使基體和包覆物之間形成牢固的化學鍵，從而生成均勻致密的包覆層。包覆層與基體結(jié)合牢固，不易脫落，但需要基體表面具備一定的官能團。

庫侖靜電引力相互吸引機理。

這種觀點認為，包覆劑帶有與基體表面相反的電荷，靠庫侖引力使包覆劑顆粒吸附到被包覆顆粒表面。

過飽和度機理。

這種機理從結(jié)晶學角度出發(fā)，認為在某一pH值下，有異相物質(zhì)存在時，如溶液超過它的過飽和度就會有大量的晶核立即生成，沉積到異相顆粒表面形成包覆層，此時晶體析出的濃度低于溶液中無異相物質(zhì)時的濃度。這是由于在非均相體系的晶體成核與生長過程中，新相在已有的固相上成核或生長，體系表面自由能的增加量小于自身成核(均相成核)，體系表面自由能的增加量，所以分子在異相界面的成核與生長優(yōu)先于體系中的均相成核。